Chemlok 205底涂剂

　　产品概述

　　洛德公司的Chemlok 205底涂剂与 Chemlok面涂粘接剂配合使用,可将各种固化和未固化的橡胶材料与金属和其他硬质基材粘合在一起。本品是聚合物、有机化合物和矿物填料在有机溶剂体系内溶解或分散形成的混合物。

　　特点和优点

　　用途广泛 可作为底涂剂与各种Chemlok面涂粘接剂配合使用,例如:Chemlok220系列、Chemlok230系列、Chemlok250系列或 Chemlok6000列粘接剂。

　　易于涂敷 使用簡单,刷涂、浸涂、喷涂或辊涂均可;适用于现有生产线。

　　耐久性强 与Chemlock面涂粘接剂配合使用,抗撕裂强度高,耐环璄性出色。

　　使用方便 通过固化工艺粘合某些丁腈橡胶材料与硬质基材时,只须涂敷一层。

　　使用方法

　　表面准备 涂敷底涂剂之前,应彻底清洗金属表面。使用溶剂型除油剂或碱性清洗剂去除金属表面的保护油切削油和油脂。选择适当的化学清洗或机械清洗方法除去金属表面的锈、氧化皮或氧化膜

　　化学清洗 化学处理工艺可以随时针对自动化金属处理和粘接剂涂敷生产线进行改造。另外,化学处理也可用于如进行喷砂清洗则会发生变形的金属部件或者对误着要求非常产格的场合。磷化是钢材常用的化学处理方法，铝材则通常使用转化膜法。

　　机械清洗 喷砂是常用的机械清洗方法。另外,机械清洗方法还包括钢丝刷清理、研磨或机加工。使用钢砂对钢铸铁和其他黑包金属进行喷砂清洗。对不銹钢 铝 黄铜 和其它非金属,使用氧化铝 砂或其他非金属砂进行里。典型性质

　　外观 灰色液体 85-165

　　粘度 [厘泊,25°C(77°F)] Brookfield粘度计 2号转子,转速30pm

　　密度 千克/立方米 910.7970.6 (磅/加仑)7.6-8.1)

　　固体含量(重量百分比) 2226

　　闪点(Seta闪点仪测量结果),°C(°F19(66)

　　溶剂 甲基异丁基甲酮(M|BK)、(MEK)

　　*典型数据,不适合作为技术规范使用。

　　LORD技术数据

　　要进一步详细了解具体基材的表面处理方法,请参阅hemlok粘接剂使用指南。清洗金属表面时须戴干净的手套,以避免皮肤上的油脂污染金属表面。粘合不锈钢、铝、黄铜或其他非铁金属基材时,应在清洗半小时内涂敷 Chemlok205底涂剂。对钢等铁类金属基材,如果不生锈,清洗与涂敷的时间间隔可延长。

　　搅拌 涂敷 Chemlok205底涂剂之前,应将粘接剂彻底搅均匀,使用过程中应充分搅拌,以保持分散相固体呈均一的悬浮状态。

　　Chem0k205底涂剂进行刷涂,浸涂和辊涂时,一般不稀释释。喷涂时,对底涂剂进行稀释,稀释后使用2号Zahn粘度杯测量粘度,粘度应为18-20秒。Chem0k205底涂剂可使用酮类溶剂进行稀释,例如阳(MEK和甲基异丁基甲酮 (MBK),这不会对搬运处理和涂敷产生不良影响,必须在搅拌的同时向底涂剂内缓缓添加稀释剂。, 稀释会加速沉降,搅拌时须特别注意要进步了解相关信息,请参阅 Chemlok精接剂使用指南

　　涂敷 底涂剂可采用刷涂,浸涂、辊涂、喷涂或任何可提供均一涂膜、避免涂膜流淌或撕裂 的涂敷工艺

　　一般情况下205底涂的于膜度应为5.1-10.2微米(0.2-0.4毫英寸)，如果Chemlok205底涂剂涂剂用于经过喷砂处理的基材，将其与Chemlok2205面涂剂配合使用,或将其作为丁腈橡胶粘剂使用, Chemlok205底涂剂的干膜厚度应控制在前述厚度范围上限。对于所有其他应用场合(例如经过缩紧或表面平滑的基材), Chemlok205底涂剂的膜厚应控制在前述厚度范围的下限

　　干燥/固化 涂敷面涂粘接剂之前,涂有Chemlok 205底涂剂的工件进行彻底干燥。室温下达到此要求需要30至45分钟,干燥温度制在65-93℃(150-200℉),提供充足的循环空气干燥，但是,如果使用强制热空气干燥,干燥温度可达149℃(300°F)以缩短干燥时间。低温高气速的干燥效果。工件干燥后，使用类似于涂敷底涂剂的方法来涂敷 Chemlok面涂剂

　　Chemlok205底涂剂涂膜干燥后没有粘性,因此涂胶件可堆放在托盘内,用于后续处理工序,搬运涂胶件时须戴净的手套,而且托盘须加遮盖物,以防止涂胶件沾染污垢、粉尘然油等涂胶件如果保护得当,至少可存放一个月后再涂敷面涂剂或粘合。

　　Chemlok205底涂剂可粘合丁睛橡胶材料,采用常规模压 转移模压 注射模压或其他模塑工艺來生产粘合件。与其他 Chemlok粘接剂一样,橡胶需要彻底固化后方可获得的粘合力。粘接剂固化与橡胶固化同时进行是理想的粘合条件。为此，将涂敷有粘接剂的金属工件放在模具内，用橡胶快速充填模具的型腔。

　　在模具成型的温度下，干燥后的CHEMLOK 205底涂剂涂膜不会发生变化。在转移摸压或注射模压操作中，粘接剂几乎不会发生被冲刷的现象。在多腔模具的上模中，金属工件一上模就要开始预烘烤。尽量缩短上模操作周期，以防粘接剂的预固化和橡胶的预固化。但是，Chemlok 205底涂剂也可以承受较长适度的预烘而不会影响粘合效果。在传转移模压或注射模压工艺中，需要适当设计流道和注射口，并保持足够的压力。这可以预防橡胶在充满模具型腔之前发生预固化。

　　清除 对多余的底涂刘，应立即用抹布蘸取(MEK)来擦拭清除。

　　相关信息,请参阅 Chemlok精接剂使用指南